G11-H ეპოქსიდური მინაბოჭკოვანი ლამინირებული ფურცელი
პროდუქტის ინსტრუქცია
G11-H მასალები არის ქიმიური დამუშავების ელექტრული დანიშნულება ტუტესაგან თავისუფალი მინაბოჭკოვანი რკინა ლამინატით, მაღალი TG ეპოქსიდური ფისით. გამოიყენება ნესტიან გარემოში და სატრანსფორმატორო ზეთში. მიეკუთვნება H კლასის თბომედეგობის საიზოლაციო მასალას.
სტანდარტებთან შესაბამისობა
GB/T 1303.4-2009 ელექტრული თერმოდამყარება რეზინის სამრეწველო მყარი ლამინირების შესაბამისად - ნაწილი 4: ეპოქსიდური ფისოვანი მყარი ლამინატი, IEC 60893-3-2-2011 საიზოლაციო მასალები - ელექტრო თერმოდამყარება ფისოვანი სამრეწველო მყარი ლამინატი - ნაწილი 3-2 ინდივიდუალური მასალის სპეციფიკაცია EPGC308.
განაცხადი
ვარგისია 180 (H) კლასის წევის ძრავებისთვის, დიდი ძრავებისთვის, როგორც სლოტის სოლი და მაღალი დონის ელექტრო მოწყობილობებისთვის, როგორც სითბოს მდგრადი იზოლაციის შედეგი,
პროდუქტის სურათები
ძირითადი ტექნიკური თარიღი (დააწკაპუნეთ აქ მესამე მხარის ტესტის ანგარიშის ჩამოსატვირთად)
| ელემენტი | საკუთრება | ერთეული | სტანდარტული მნიშვნელობა | ტიპიური ღირებულება | Ტესტირების მეთოდი |
| 1 | მოქნილობის სიმტკიცე ლამინირების პერპენდიკულარულად (MD,23℃±2℃) | მპა | ≥380 | 556 | GB/T 1303.2 |
| 2 | მოქნილობის სიმტკიცე ლამინირების პერპენდიკულარულად (MD,180℃±2℃) | მპა | ≥190 | 298 | |
| 3 | მოქნილობის სიმტკიცე ლამინირების პერპენდიკულარულად (MD,23℃±2℃) | მპა | _ | 24252 | |
| 4 | Charpy დარტყმის ძალა ლამინირების პარალელურად (Notched,MD) | კჯ/მ2 | ≥37 | 111 | |
| 5 | დაჭიმვის სიმტკიცე (MD) | მპა | ≥300 | 557 | |
| 6 | კომპრესიული სიმტკიცე ლამინირების პერპენდიკულარულად (23℃±2℃) | მპა | ≥380 | 640 | |
| 7 | კომპრესიული სიმტკიცე ლამინირების პერპენდიკულარულად (180℃±2℃) | მპა | ≥190 | 378 | |
| 8 | ელექტრული სიძლიერე ლამინირების პერპენდიკულარული (90℃±2℃ 25# სატრანსფორმატორო ზეთში, 20წმ ნაბიჯ-ნაბიჯ ტესტი, Φ25მმ/Φ75მმ ცილინდრული ელექტროდი) | კვ/მმ | ≥14.2 | 19.2 | |
| 9 | დაშლის ძაბვა ლამინირების პარალელურად (90℃±2℃ 25# სატრანსფორმატორო ზეთში, 20წმ ნაბიჯ-ნაბიჯ ტესტი, Φ130მმ/Φ130მმ ფირფიტის ელექტროდი) | kV | ≥45 | > 100 | |
| 10 | შედარებითი ნებართვა (1MHz) | _ | ≤5.5 | 5.20 | |
| 11 | დიელექტრიკული გაფრქვევის ფაქტორი (1MHz) | _ | ≤0.04 | 0.0102 | |
| 12 | საიზოლაციო წინააღმდეგობა წყალში ჩაძირვის შემდეგ (MD, კონუსური პინის ელექტროდები, 25.0 მმ უფსკრული) | Ω | ≥5.0 x1010 | 2.6x1014 | |
| 13 | Წყლის შეწოვა | mg | ≤22 | 18.00 |
|
| 14 | სიმკვრივე | გ/სმ3 | 1.7-2.0 | 1.98 | |
| 15 | ტემპერატურის ინდექსი | ℃ | _ | 180℃ | |
| 16 | TG | ℃ | _ | 200℃±5℃ |
FAQ
Q1: თქვენ ხართ სავაჭრო კომპანია ან მწარმოებელი?
ჩვენ ვართ ელექტრული საიზოლაციო კომპოზიტის წამყვანი მწარმოებელი, 2003 წლიდან ვართ ჩართული მწარმოებლის თერმორეგულაციის ხისტი კომპოზიტის წარმოებაში. ჩვენი სიმძლავრეა 6000 ტონა/წელი.
Q2: ნიმუშები
ნიმუშები უფასოა, თქვენ მხოლოდ უნდა გადაიხადოთ გადაზიდვის საფასური.
Q3: როგორ გარანტირებთ მასობრივი წარმოების ხარისხს?
გარეგნობის, ზომისა და სისქისთვის: ჩვენ ჩავატარებთ სრულ შემოწმებას შეფუთვამდე.
შესრულების ხარისხისთვის: ჩვენ ვიყენებთ ფიქსირებულ ფორმულას და იქნება რეგულარული ნიმუშის შემოწმება, ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ პროდუქტის შემოწმების ანგარიში გაგზავნამდე.
Q4: მიწოდების დრო
ეს დამოკიდებულია შეკვეთის რაოდენობაზე. ზოგადად, მიწოდების დრო იქნება 15-20 დღე.
Q5: პაკეტი
ჩვენ გამოვიყენებთ პროფესიონალურ ხელნაკეთ ქაღალდს პლაივუდის პლატაზე შესაფუთად. თუ თქვენ გაქვთ სპეციალური შეფუთვის მოთხოვნები, ჩვენ შეფუთავთ თქვენი საჭიროების მიხედვით.
Q6: გადახდა
TT, 30% T/T წინასწარ, ბალანსი გაგზავნამდე. ჩვენ ასევე ვიღებთ L/C.